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Microx4 便攜式殘氧儀 手持式熒光法頂空分析儀
原理：熒光淬滅又稱(chēng)熒光衰減法熒光淬滅又稱(chēng)熒光衰減原理是以特殊釕物質(zhì)的激發(fā)特性為基礎(chǔ)的。動(dòng)態(tài)淬滅是從熒光釕物質(zhì)在激發(fā)態(tài)時(shí)到周?chē)橘|(zhì)氧的能量轉(zhuǎn)移。在缺少氧氣的情況下，釕物質(zhì)在光譜的紅色區(qū)發(fā)光，藍(lán)色光子吸收與紅色光子釋放的平均時(shí)間稱(chēng)為熒光壽命。釕物質(zhì)的熒光壽合約為5μs。但是如果存在氧，熒光會(huì)淬滅。淬滅過(guò)程與氧分壓成反比例線性，以此檢測(cè)氧濃度。
熒光法特點(diǎn)：基于光學(xué)原理，測(cè)試過(guò)程不消耗氧氣；低氧濃度測(cè)試可使用低量程校準(zhǔn)，精度高（100ppm）；漂移小于0.03/30天，無(wú)需日常校準(zhǔn)。
熒光法殘氧儀特點(diǎn)：小頂空測(cè)試：適用于任意頂空條件，少只需0.1ml樣氣量負(fù)壓產(chǎn)品測(cè)試：無(wú)需抽取采集樣品氣體，負(fù)壓環(huán)境對(duì)測(cè)試不產(chǎn)生影響留樣管理（無(wú)損檢測(cè)）：光學(xué)原理，對(duì)特定產(chǎn)品無(wú)需破壞產(chǎn)品包裝，可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧氣及液體溶氧同時(shí)分析檢測(cè)，自動(dòng)描畫(huà)數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線使用方式
熒光法殘氧儀有兩種使用方式：1》直接刺入包裝內(nèi)部，是內(nèi)部環(huán)境氣體與探頭頂部熒光物質(zhì)接觸，從而得出相關(guān)數(shù)據(jù)（溶氧、頂空氧）2》熒光貼片測(cè)試法，通過(guò)頂部的熒光
