泄漏測(cè)試校準(zhǔn) 激光打孔 盡在奇宜

    每個(gè)制藥，食品和營(yíng)養(yǎng)產(chǎn)品制造商都面臨著確保其產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的挑戰(zhàn)。

    容器完整性是涉及患者或消費(fèi)者安全的主要問題之一。如果您正在生產(chǎn)線上安裝或重新認(rèn)證泄漏測(cè)試設(shè)備，奇宜儀器隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供準(zhǔn)確，成本效益的技術(shù)，以鉆出小至1微米的精密孔。

   奇宜儀器通過一種新的系統(tǒng)提高了其泄漏測(cè)試校準(zhǔn)孔的鉆孔能力，該系統(tǒng)能夠在幾乎任何材料上鉆孔，包括玻璃，聚合物，陶瓷和金屬。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在不斷開發(fā)與泄漏測(cè)試校準(zhǔn)孔鉆探相關(guān)的新的制造技術(shù)，以確保我們的技術(shù)能夠滿足制藥，醫(yī)療設(shè)備和食品等行業(yè)的要求。

  奇宜儀器將與您緊密合作，以了解您的要求并提出頗佳和頗具成本效益的計(jì)劃，以確保您的驗(yàn)證或重新認(rèn)證過程成功。我們還與泄漏測(cè)試檢測(cè)設(shè)備制造商緊密合作，以了解其系統(tǒng)的要求以及好的準(zhǔn)確放置孔的位置。我們的孔特別適用于諸如高壓泄漏檢測(cè)系統(tǒng)（HVLD）之類的技術(shù)，該技術(shù)是用于對(duì)密閉塑料容器和裝有無菌液體的安瓿的頭部和/或底部進(jìn)行連續(xù)泄漏測(cè)試的優(yōu)選在線測(cè)試方法。即使使用低電導(dǎo)率的液體，也可以以足夠高的可靠性檢測(cè)具有微米尺寸孔的零件。HVLD系統(tǒng)符合制藥行業(yè)和機(jī)構(gòu)當(dāng)前的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。其他技術(shù)包括真空/壓力衰減測(cè)試和直接氣體泄漏檢測(cè)測(cè)試方法。

檢漏校準(zhǔn)孔鉆孔規(guī)格包括：

· 孔小至1微米

· 孔徑重復(fù)性

· 精確的孔位置

· 處理小型項(xiàng)目的能力（零件的10到10,000以上的零件）

· 快速周轉(zhuǎn)

我們可以鉆進(jìn)小孔的包裝形式包括安瓿瓶，小瓶，小袋，泡罩包裝，注射器，氣霧劑噴霧劑，蓋，罐，真空密封包裝，填充和密封瓶。

• 上一篇：Oxipack 包裝檢漏方案 從生產(chǎn)源頭杜絕浪費(fèi)
• 下一篇：為什么要做激光打孔確定性CCIT測(cè)試服務(wù)？