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  1. 14

    2020-7

    激光打孔CCIT陽性樣品制備當希望鉆出小的,精確的和干凈的孔時,激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時,這些激光孔可被激光打孔至.5微米,而使用流量校準測量時,可鉆至.3微米。它是標準機械鉆...

  2. 10

    2020-7

    圖例:樣品被3向定位器固定在探測器間,操作簡便,實現(xiàn)精準測量LSA激光頂空分析儀實現(xiàn)無損快速檢測如:西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應(yīng)用氧氣(O2)O2%充氮工藝確認、CCIT濕度(H2O)&...

  3. 9

    2020-7

    熒光法殘氧儀光學測量技術(shù)的核心是熒光分析物敏感染料。該染料嵌入聚合物基質(zhì)中,因此不會浸入培養(yǎng)基或樣品中。指示劑染料被特定波長的光激發(fā),并相應(yīng)地發(fā)出熒光。根據(jù)存在的分析物分子的數(shù)量,染料會改變其熒光信號??梢允褂孟鄳?yīng)的電光...

  4. 8

    2020-7

    EasyTS包裝密封檢漏儀是可靠檢測微裂紋或泄漏的優(yōu)選解決方案,可影響容器的無菌性。運行易TS允許運營商來執(zhí)行各種填充有液體產(chǎn)品(玻璃安瓿和小瓶,塑料瓶,輸液袋,BFS條和瓶)容器中的泄漏測試。它可以用于樣品的離線測試,...

  5. 8

    2020-6

    無損頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀。設(shè)備是基于光學感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理,頂空分析過程不對樣品進行采樣,對頂空樣氣體積及頂空條件(如負壓)無要求,小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。...

  6. 5

    2020-6

    無損頂空分析儀用于藥品充氮包裝,可直接用于生產(chǎn)品控或者實驗室研發(fā)部門。是在活動作業(yè)下快捷地獲取采樣及分析的理想工具。無損頂空分析儀的兩大技術(shù)亮點:1、采用專業(yè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計,配置高精度傳感器,可以準確、便捷的測定密封包裝袋、...

  7. 1

    2020-6

    無損頂空分析儀也可以稱之為殘氧儀,采用電化學和紅外原理,結(jié)合了當今超低功耗微控制器技術(shù),于氧氣、氮氣及二氧化碳氣體分析測量的手持式氣體分析儀,具有超快響應(yīng)速度、校準周期長、精度高、功耗低等特點,具有自動壓力和溫度補償功能...

  8. 28

    2020-5

    在產(chǎn)品包裝的過程中,由于一些不可控的因素影響,可能會產(chǎn)生封合時的漏封、壓穿或材料本身的裂縫、微孔而形成內(nèi)外連通的小孔,如果不密封,那么對包裝袋內(nèi)的物品會產(chǎn)生很不利的影響,造成產(chǎn)品變污染,特別是食品、醫(yī)藥包裝、日化等行業(yè),...

  9. 25

    2020-5

    基于激光法的頂空分析儀(HSA)是一項成熟的技術(shù),可應(yīng)用于與容器密封完整性測試(CCIT)和過程控制有關(guān)的各種檢查任務(wù)。HSA基于激光吸收光譜法,可以無損地測量各種包裝類型(例如小瓶,安瓿瓶,注射器)以及軟包裝(例如IV...

  10. 29

    2020-4

    上海奇宜儀器設(shè)備有限公司成立于2014年,一直致力于為制藥,食品及醫(yī)療行業(yè),研發(fā)并提供包裝密封檢測、頂空分析、溫濕度及壓力測量分析等領(lǐng)域里的解決方案。多年來,因為始終堅持高起點,高要求,其產(chǎn)品在技術(shù)上超過了很多同行,也贏...

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